非固化導(dǎo)熱硅膏,低熱阻,高導(dǎo)熱性,具有優(yōu)異的低溫性能,導(dǎo)熱率3.30W/m.K。
散熱復(fù)合膏:白色,非流動(dòng)、高填充膠料,良好的導(dǎo)熱性。